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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供BTFW18P-3SSTE1LF由FCI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BTFW18P-3SSTE1LF价格参考。FCIBTFW18P-3SSTE1LF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BTFW18P-3SSTE1LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BTFW18P-3SSTE1LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
BTFW18P-3SSTE1LF 是 Amphenol FCI 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列连接器。其典型应用场景集中在对高密度、高可靠性及高频信号完整性要求严苛的电子系统中。 该型号为18位(18P)、3排(3-row)、带屏蔽结构(SSTE:Shielded, Single-Termination, Edge-mount)、表面贴装(SMT)、带锁扣与防误插设计,支持0.4mm细间距,具备优异的EMI抑制能力与机械稳定性。主要应用于: - 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速背板互连,满足CPRI/eCPRI接口对信号完整性和抗干扰的需求; - 服务器与AI加速器:GPU/CPU模组与载板之间的紧凑型垂直/侧插式连接,支持PCIe 4.0/5.0高速差分信号传输; - 工业控制与医疗成像设备:如CT/MRI设备中多层PCB堆叠的高可靠性数据采集模块互联,耐振动、耐热循环; - 汽车电子域控制器(如ADAS域控):在有限空间内实现主控板与传感器处理板间的稳健连接,符合AEC-Q200部分可靠性要求(需结合具体应用等级确认); - 消费类高端设备:折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显内部多层柔性刚性混合板间的低剖面、高插拔寿命(≥30次)连接。 其无卤、RoHS合规特性亦适配绿色制造需求。综上,该连接器适用于空间受限、需兼顾高速、高密、高可靠及电磁兼容性的先进电子系统板级互连场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN PLUG 18POS BTFW VERT SMD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | BTFW18P-3SSTE1LF |
| PCN组件/产地 | |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | BTFW |
| 产品目录绘图 |
|
| 其它名称 | 609-1473-1 |
| 包装 | 剪切带 (CT) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.295"(7.50mm) |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 固定焊尾 |
| 触头镀层 | 锡 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器类型 | 插头,中央触点带 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/BTFW18R-3RD7LF/BTFW18R-3RD7LF-ND/1541957/product-detail/zh/BTFW18R-3RSTE1LF/609-2474-1-ND/1003070/product-detail/zh/BTFW18R-3RSTE1LF/609-2474-2-ND/1002789 |
| 针脚数 | 18 |
| 间距 | 0.039"(1.00mm) |