【未分类_BSP60】封装/厂家_BSP60中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： BSP60
制造商： Infineon
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BSP60由Infineon设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BSP60价格参考。InfineonBSP60封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BSP60参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BSP60 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BSP60 是英飞凌（Infineon Technologies）推出的NPN型通用双极结型晶体管（BJT），采用SOT-23小型表面贴装封装，具有高电流增益（h_FE典型值达150–300）、最大集电极电流I_C = 500 mA、最高集射极电压V_CEO = 60 V，开关速度快、饱和压降低（V_CE(sat) ≈ 0.25 V @ I_C=100 mA），适合中低功率开关与线性放大应用。

典型应用场景包括：  
✅ 中小功率开关电路：如LED驱动（单路或多路指示灯/背光控制）、继电器/电磁阀驱动、风扇调速控制等；  
✅ 逻辑电平转换与接口缓冲：在微控制器（如STM32、Arduino）IO口驱动能力不足时，用作电平提升或电流放大级；  
✅ 模拟信号预放大：在传感器信号调理前端（如温度、光敏电阻输出）中实现低噪声、低成本的初级放大；  
✅ 电源管理辅助功能：用于LDO使能控制、电源通断切换、过流检测的有源负载开关等；  
✅ 消费电子与工业控制板：因SOT-23封装尺寸小、成本优、可靠性高，广泛用于打印机、家电主控板、电机驱动模块及PLC扩展IO模块中。

注意：BSP60非功率器件，不适用于大电流（>500 mA）或高频（>10 MHz）场景；设计时需合理设置基极限流电阻，确保工作在安全区（SOA），并注意PCB散热。  

（字数：398）

产品参数图文手册常见问题

样品试用

万种样品免费试用

去申请