【未分类_BGM1013】封装/厂家_BGM1013中文资料_价格

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型号： BGM1013
制造商： NXP Semiconductors
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供BGM1013由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BGM1013价格参考。NXP SemiconductorsBGM1013封装/规格：未分类，暂无。您可以下载BGM1013参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BGM1013 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BGM1013 是 NXP USA Inc.（恩智浦）推出的低功耗、高集成度蓝牙低功耗（BLE）系统级封装（SiP）模块，并非射频放大器，而是集成了ARM Cortex-M4F微控制器、2.4 GHz BLE射频收发器、匹配网络、晶体及无源元件的完整无线解决方案。其典型应用场景包括：

- 可穿戴设备：如智能手环、健康监测贴片，得益于超小尺寸（3.5 × 3.8 × 0.6 mm）、低待机电流（<1 μA）和内置传感器接口，适合长期电池供电；
- IoT终端节点：如智能门锁、资产追踪标签、环境传感器节点，支持BLE 5.0/5.1，具备长距离（LE Coded PHY）与高精度测向（AoA/AoD）能力；
- 医疗电子：符合医疗标准的便携式设备（如血糖仪、体温贴），模块已通过FCC/IC/CE/RED等认证，简化EMC与无线合规设计；
- 人机交互设备：如无线遥控器、电子笔，利用其低延迟连接与灵活GPIO配置实现快速响应。

需特别说明：BGM1013 内置射频前端，但不作为独立“射频放大器”使用；若需外置射频功率放大（如提升发射功率或驱动天线阵列），需额外搭配专用PA芯片（如NXP的BGX系列PA）。该模块的核心价值在于高度集成、开箱即用的BLE连接能力，显著缩短产品开发周期。

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