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  • 型号: BGA771L16E6327
  • 制造商: Infineon
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供BGA771L16E6327由Infineon设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BGA771L16E6327价格参考。InfineonBGA771L16E6327封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BGA771L16E6327参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BGA771L16E6327 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

BGA771L16E6327 是英飞凌(Infineon Technologies)推出的高性能射频放大器,采用小型化无引脚封装(TSLP-16),工作频率覆盖 400 MHz 至 6 GHz,适用于宽带无线通信系统。其典型应用场景包括:

• 5G Sub-6 GHz 移动终端:作为前端模块(FEM)中的功率放大器或驱动放大器,支持n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n41/n77/n78等主流5G频段,满足智能手机、CPE和移动热点对高线性度、低功耗与小尺寸的需求。

• Wi-Fi 6/6E 和 Wi-Fi 7 设备:支持2.4 GHz、5 GHz及6 GHz(U-NII-5~8)频段,在路由器、网关、Mesh节点中用作射频收发链路的增益级或末级放大,提升信号覆盖与吞吐量。

• 物联网(IoT)与LPWA终端:适用于Cat-M1、NB-IoT及蓝牙/Wi-Fi组合模块,凭借其低静态电流(典型值仅3 mA待机)、高增益(>20 dB)和良好ESD防护(HBM ±2 kV),适配电池供电的智能表计、资产追踪器等设备。

• 射频测试与开发平台:因宽频带、易匹配特性,常被用于评估板、参考设计(如Infineon提供的BGA771L16E6327 EVB)及小型化射频子系统原型验证。

该器件集成使能控制(EN引脚)、温度补偿偏置电路及片上ESD保护,简化外围设计,符合RoHS标准,广泛应用于对尺寸、能效与多模兼容性要求严苛的现代无线终端设备。
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