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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供BFU550XAR由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BFU550XAR价格参考。NXP SemiconductorsBFU550XAR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载BFU550XAR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BFU550XAR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
BFU550XAR 是 NXP USA Inc. 生产的一款高频硅锗碳双极结型晶体管(RF BJT),专为射频放大应用设计。该器件采用先进的 SiGe:C 技术,具有高增益、低噪声和优异的高频性能,适用于工作频率高达数GHz的无线通信系统。 典型应用场景包括: 1. 无线基础设施:用于蜂窝基站的低噪声放大器(LNA)和驱动放大器,支持 GSM、UMTS、LTE 和 5G 等通信标准。 2. 微波无线电系统:在点对点和点对多点无线回传链路中实现高效信号放大。 3. 宽带通信设备:适用于 CATV、光纤网络中的射频前端模块,提供稳定增益与线性度。 4. 工业与军事电子:用于雷达、传感器和高频测试仪器中的射频放大电路。 BFU550XAR 采用 SOT343 小型封装,适合高密度贴装,同时具备良好的热稳定性和可靠性。其高截止频率(fT 达 22 GHz)和低噪声系数使其在高频、低功耗场景中表现优异。此外,该器件兼容无铅焊接工艺,符合 RoHS 环保标准,广泛应用于高性能射频模拟电路中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B |
| 产品分类 | RF 晶体管 (BJT) |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | BFU550XAR |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值) | * |
| 供应商器件封装 | SOT-143B |
| 其它名称 | 568-11517-6 |
| 功率-最大值 | * |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 噪声系数(dB,不同f时的典型值) | * |
| 增益 | * |
| 安装类型 | 表面贴装,鸥翼型 |
| 封装/外壳 | TO-253-4,TO-253AA |
| 晶体管类型 | * |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-集射极击穿(最大值) | * |
| 电流-集电极(Ic)(最大值) | * |
| 配用 | /product-detail/zh/OM7963/568-11526-ND/4895775 |
| 频率-跃迁 | * |