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- 型号： BFN19E6327HTSA1
- 制造商： Infineon
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BFN19E6327HTSA1由Infineon设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BFN19E6327HTSA1价格参考。InfineonBFN19E6327HTSA1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载BFN19E6327HTSA1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BFN19E6327HTSA1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
BFN19E6327HTSA1 是英飞凌（Infineon Technologies）推出的NPN型硅外延平面双极结型晶体管（BJT），采用SOT-23封装，具有高增益（hFE典型值达250–600）、低饱和压降（VCE(sat)约0.15 V @ IC=10 mA）、快速开关特性（tf < 10 ns）及良好热稳定性。其主要应用场景包括： 1. 中小功率开关电路：常用于DC-DC转换器、LED驱动、继电器/电磁阀驱动等需可靠通断控制的场合； 2. 信号放大与电平转换：适用于消费电子（如机顶盒、打印机、家电主控板）中的低压小信号放大、逻辑电平匹配（如3.3 V/5 V系统间接口）； 3. 传感器接口电路：配合光耦、霍尔传感器等构成隔离式输入级或信号调理前端； 4. 工业控制模块：在PLC数字输出单元、电机启停控制等对成本敏感、可靠性要求较高的中低频（≤100 MHz）应用中替代MOSFET以简化驱动设计。 该器件不适用于高频射频放大或大电流（>200 mA连续）场景，其额定集电极电流IC为200 mA，最大功耗约250 mW（SOT-23封装）。凭借英飞凌成熟的制造工艺和AEC-Q200兼容性（部分批次），亦见于汽车电子非安全相关子系统（如车身照明、风扇控制）。
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