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BDN12-3CB/A01产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供BDN12-3CB/A01由CTS Electronic Components设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BDN12-3CB/A01价格参考。CTS Electronic ComponentsBDN12-3CB/A01封装/规格:热敏 - 散热器, Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount。您可以下载BDN12-3CB/A01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BDN12-3CB/A01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CTS Thermal Management Products品牌的型号BDN12-3CB/A01属于热敏 - 散热器类别,其应用场景主要集中在需要高效散热的电子设备和系统中。以下是该型号可能的应用场景: 1. 电力电子设备:如变频器、逆变器和电源模块等,这些设备在运行过程中会产生大量热量,BDN12-3CB/A01能够有效降低关键元件的温度,确保设备稳定运行。 2. 通信设备:例如基站、路由器和交换机等网络设备,在高负荷工作时容易过热,使用该散热器可以提高设备的可靠性和寿命。 3. 工业自动化:在工业控制领域,如PLC(可编程逻辑控制器)、伺服驱动器和变频控制器中,该型号散热器能帮助维持系统的正常温度范围,防止过热导致故障。 4. LED照明:大功率LED灯具需要良好的散热解决方案以保证光效和使用寿命,BDN12-3CB/A01适用于LED路灯、投光灯和工矿灯等产品。 5. 汽车电子:新能源汽车中的电机控制器、车载充电器以及DC/DC转换器等部件对散热有较高要求,此型号可用于这些场合以优化热管理性能。 6. 医疗设备:如超声波仪器、CT扫描仪和其他高性能医疗成像设备,这些设备中的功率放大器和处理器需要有效的散热措施来保障诊断精度与安全性。 7. 消费电子产品:高端游戏电脑、笔记本电脑或图形工作站也可能采用此类散热器,为高性能处理器和显卡提供必要的冷却支持。 总之,BDN12-3CB/A01广泛应用于各种需要精确温控和高效散热的场合,尤其适合那些对长期稳定性和可靠性有严格要求的工业级和商业级应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ |
| 产品分类 | |
| 品牌 | CTS Thermal Management Products |
| 数据手册 | http://www.ctscorp.com/components/heat_sinks/heat_dissipators.htm点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | BDN12-3CB/A01 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | BDN |
| 不同强制气流时的热阻 | 6.8°C/W @ 400 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 294-1099 |
| 冷却封装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
| 宽度 | 1.210"(30.73mm) |
| 形状 | 方形,鳍片 |
| 接合方法 | 散热带,粘合剂(含) |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 300 |
| 直径 | - |
| 离基底高度(鳍片高度) | 0.355"(9.02mm) |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | 19.6°C/W |
| 长度 | 1.210" (30.73mm) |