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详细数据请看参考数据手册
- 型号： AX500-FGG676
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供AX500-FGG676由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 AX500-FGG676价格参考。MICRO-SEMIAX500-FGG676封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载AX500-FGG676参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有AX500-FGG676 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下）的AX500-FGG676是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列（FPGA），属于SmartFusion®系列。该器件集成了FPGA逻辑、ARM® Cortex®-M3处理器内核以及模拟前端，适用于对高可靠性、低功耗和安全性要求较高的嵌入式系统。 AX500-FGG676广泛应用于工业自动化、航空航天、国防和关键基础设施领域。其典型应用场景包括：工业控制系统中的智能I/O模块、电机控制与实时监控；航空航天领域的飞行控制单元和通信接口管理；军事装备中的安全加密通信与信号处理；以及电源管理系统中的高可靠性监控与保护电路。 由于该FPGA采用非易失性Flash技术，具备抗辐射、抗干扰能力强、上电即行（instant-on）等特性，特别适合工作环境严苛、不允许宕机的关键任务系统。此外，集成的ARM处理器使其能够实现单芯片解决方案，降低系统复杂度与整体成本。 综上，AX500-FGG676适用于需要高安全性、高可靠性和嵌入式处理能力的工业、航太与国防类应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 336 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 336 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130669 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | AX500-FGG676 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Axcelerator |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 73728 |
| 栅极数 | 500000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | 5376 |
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