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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的APA1000-BGG456I 是一款属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的产品,主要用于需要高性能、灵活性和实时处理能力的应用场景。 该型号属于ProASIC®3系列,广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、航空航天及国防等领域。其低功耗、高可靠性和非易失性特性使其特别适合对功耗敏感和要求高稳定性的设计。 具体应用场景包括但不限于: 1. 通信系统:如无线基站、网络交换设备中的协议转换、数据加密与信号处理; 2. 工业自动化:用于实现复杂的控制逻辑、实时数据采集与处理; 3. 汽车电子:如高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统的接口桥接与功能扩展; 4. 测试与测量设备:用于高速数据采集、模式生成与实时分析; 5. 医疗设备:在成像设备或监测系统中实现定制化逻辑与接口控制; 6. 航空航天与国防:适用于对可靠性要求极高的环境,如雷达系统、卫星通信模块等。 该FPGA支持多种I/O标准和丰富的逻辑资源,具备嵌入式Flash技术,无需外部配置芯片,提升了系统集成度与启动速度。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 356 I/O 456PBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 356 |
LAB/CLB数 | - |
品牌 | Microsemi SoC |
数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130707 |
产品图片 | |
产品型号 | APA1000-BGG456I |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | ProASICPLUS |
供应商器件封装 | 456-PBGA(35x35) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 456-BBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 202752 |
栅极数 | 1000000 |
标准包装 | 24 |
电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
逻辑元件/单元数 | - |