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  • 型号: AFS600-2PQG208I
  • 制造商: MICRO-SEMI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供AFS600-2PQG208I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 AFS600-2PQG208I价格参考。MICRO-SEMIAFS600-2PQG208I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载AFS600-2PQG208I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有AFS600-2PQG208I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的AFS600-2PQG208I是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其SmartFusion系列。该器件集成了FPGA逻辑、嵌入式ARM Cortex-M3处理器和模拟外设,适用于需要高集成度、高可靠性和低功耗的嵌入式系统。

AFS600-2PQG208I主要应用于工业自动化、航空航天、国防和关键任务系统等领域。其抗辐射(rad-hard)特性使其特别适合航天与卫星系统,在高辐射环境中仍能稳定运行。此外,该FPGA广泛用于飞行控制系统、卫星通信模块、雷达信号处理和航天器数据管理单元等对可靠性要求极高的场景。

在工业领域,它可用于可编程逻辑控制器(PLC)、智能传感器中枢和工业网络网关,实现实时控制与数据处理。由于内置单片机和可编程逻辑,能够实现软硬件协同设计,提高系统响应速度与灵活性。

该器件还适用于需要功能安全认证(如IEC 61508)的安全关键系统,例如轨道交通控制和医疗设备中的安全监控模块。其非易失性配置存储(Flash-based)确保上电即行,无需外部配置芯片,提升了系统启动的可靠性与安全性。

总之,AFS600-2PQG208I凭借高集成度、抗辐射能力和功能安全特性,广泛应用于航天、国防、工业控制等高端嵌入式领域,尤其适合对可靠性、实时性和长期供货有严格要求的应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 95 I/O 208PQFP

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

95

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

AFS600-2PQG208I

PCN设计/规格

点击此处下载产品Datasheet

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Fusion®

供应商器件封装

208-PQFP(28x28)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

208-BFQFP

工作温度

-40°C ~ 100°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

24

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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