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- 型号： ABB70DYFN-S1355
- 制造商： Sullins Connector Solutions
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ABB70DYFN-S1355由Sullins Connector Solutions设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ABB70DYFN-S1355价格参考。Sullins Connector SolutionsABB70DYFN-S1355封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载ABB70DYFN-S1355参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ABB70DYFN-S1355 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ABB70DYFN-S1355 是一款由日本JST（Japan Solderless Terminal）公司设计制造的卡边缘连接器（Edge Board Connector），属于“板对板”或“板对线”类边缘板连接器，常用于PCB板的金手指插接。该型号为双排、0.5mm间距、70位（70-pin）、下压式（Downward Contact）、表面贴装（SMT）结构，带锁扣与防误插设计，适用于高密度、小型化电子设备。 典型应用场景包括： - 便携式消费电子：如智能手机、平板电脑中主板与摄像头模组、指纹传感器、OLED显示屏等柔性/刚性子板之间的信号与电源连接； - 工业控制设备：PLC模块、HMI人机界面、嵌入式工控主板的扩展接口，用于可靠插拔的现场升级或功能板扩展； - 医疗电子设备：内窥镜、便携超声探头等对连接稳定性、抗振动和小尺寸有严苛要求的模块化组件互联； - 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS相关ECU模块中，用于主控板与传感器板或显示板的紧凑型边缘连接； - 通信终端：5G小基站、光模块转接板等需高频信号完整性（支持USB 2.0、MIPI等低速至中速总线）的场景。 其S1355后缀表明符合JST标准封装与电镀规范（如Au 0.2μm + Ni底层），具备良好耐插拔性（≥30次）、低接触电阻（≤50mΩ）及RoHS/REACH合规性，适用于自动化SMT产线。需注意：该连接器须配合对应金手指厚度（通常0.8mm PCB）及公差（±0.05mm）使用，安装时建议采用专用回流焊温度曲线以避免翘曲。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN CARDEDGE DL 140POS .050 SMD |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | ABB70DYFN-S1355 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 1 |
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