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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A54SX08-1FGG144I是一款基于反熔丝技术的现场可编程门阵列(FPGA),属于其SX系列,具有高可靠性、低功耗和抗辐射特性。该器件采用144引脚BGA封装,适用于对稳定性与安全性要求较高的工业、航空航天及国防领域。 典型应用场景包括: 1. 航天与卫星系统:因其抗辐射(抗单粒子翻转)能力,常用于低地球轨道卫星、航天器的控制模块、数据处理单元等空间电子设备中。 2. 军事装备:应用于雷达系统、通信加密设备、导弹制导系统等需要高安全性和不可逆配置的场景,反熔丝结构防止了程序被篡改或逆向工程。 3. 工业控制:用于高可靠性的工业自动化设备,如远程监控系统、智能电网节点控制器,可在恶劣环境下长期稳定运行。 4. 航空电子:在飞行控制系统、机载传感器接口模块中提供实时逻辑处理能力,满足DO-254等航空设计标准。 5. 关键基础设施:如核设施控制、轨道交通信号系统,依赖其非易失性配置和快速启动特性。 A54SX08-1FGG144I无需外部配置芯片,上电即工作,适合需快速启动和高安全性的嵌入式系统。尽管逻辑容量较小(约8,000门),但其坚固性和长期供货保障使其在特定高端领域仍具应用价值。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 111 I/O 144FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 111 |
| LAB/CLB数 | 768 |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130665 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A54SX08-1FGG144I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SX |
| 供应商器件封装 | 144-FPBGA(13x13) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 144-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | - |
| 栅极数 | 12000 |
| 标准包装 | 160 |
| 电压-电源 | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |