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  • 型号: A3PE3000-2FGG484
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3PE3000-2FGG484由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3PE3000-2FGG484价格参考。MICRO-SEMIA3PE3000-2FGG484封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3PE3000-2FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3PE3000-2FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3PE3000-2FGG484是一款基于ProASIC3E系列的FPGA(现场可编程门阵列),具有高可靠性与低功耗特性,适用于对安全性和稳定性要求较高的工业和国防领域。该器件采用闪存技术,具备抗辐射、抗配置翻转能力,适合严苛环境。

典型应用场景包括:航空航天与国防系统,如雷达信号处理、飞行控制系统和卫星通信设备,利用其高可靠性和抗干扰能力;工业自动化领域,用于PLC控制器、机器视觉系统和实时数据采集设备;通信基础设施中,应用于协议转换、接口桥接和网络加密模块;医疗电子中,用于成像设备和高精度监测仪器的逻辑控制单元。

此外,A3PE3000-2FGG484支持安全启动和硬件级加密功能,适合需要防篡改和数据保护的应用,如安全通信终端和可信计算平台。其1.2V核心电压和灵活的I/O配置也便于集成到复杂嵌入式系统中,满足高性能与低功耗兼顾的需求。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

341

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701

产品图片

产品型号

A3PE3000-2FGG484

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3E

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

516096

栅极数

3000000

标准包装

40

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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