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  • 型号: A3P600L-1FG484I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600L-1FG484I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600L-1FG484I价格参考。MICRO-SEMIA3P600L-1FG484I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600L-1FG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600L-1FG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

A3P600L-1FG484I 是由Microsemi(现为Microchip子公司)生产的基于Flash的ProASIC3L系列FPGA,属于低功耗、高安全性的嵌入式现场可编程门阵列。该型号采用484引脚FBGA封装,具备60万个系统门容量,适用于对安全性、可靠性和功耗敏感的应用场景。

主要应用场景包括:

1. 航空航天与国防:得益于其抗辐射设计和高可靠性,常用于卫星通信、飞行控制系统和雷达信号处理等严苛环境下的设备中。

2. 工业控制:适用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业自动化设备和实时监控系统,支持复杂逻辑控制与高速数据采集。

3. 通信基础设施:用于网络交换设备、光传输系统和基站中的协议转换、接口桥接与数据包处理,支持多种通信标准。

4. 医疗电子:在便携式医疗设备、成像系统(如超声)中实现低功耗、高性能的数据处理与控制功能。

5. 信息安全设备:因其内置唯一器件ID、非易失性配置和防篡改特性,广泛应用于加密模块、安全认证和数据保护系统。

6. 智能交通系统:用于车载控制单元、交通信号管理及视频监控前端处理,满足长期稳定运行需求。

A3P600L-1FG484I 支持工业级温度范围(-40°C 至 100°C),无需外部配置芯片,上电即用,适合需要快速启动和高安全性的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

235

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600L-1FG484I

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

40

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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