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  • 型号: A3P600-FGG484
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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A3P600-FGG484产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-FGG484由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-FGG484价格参考。MICRO-SEMIA3P600-FGG484封装/规格:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列), 。您可以下载A3P600-FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600-FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

235

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=131351http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600-FGG484

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

其它名称

1100-1035
A3P600FGG484

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

40

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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