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Datasheet下载- 型号： A3P600-FGG484
- 制造商： MICRO-SEMI
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A3P600-FGG484产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-FGG484由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-FGG484价格参考。MICRO-SEMIA3P600-FGG484封装/规格：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）， 。您可以下载A3P600-FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3P600-FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下品牌）的A3P600-FGG484是一款属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列（FPGA），采用484引脚的FBGA封装。该器件适用于多种中高端嵌入式应用，具有低功耗、高安全性及高可靠性特点。 A3P600-FGG484主要应用场景包括： 1. 工业控制与自动化：如PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、传感器融合等，其高可靠性和工业级温度范围支持使其适合严苛工业环境。 2. 通信设备：用于协议转换、数据路由、接口桥接等，适用于无线基站、接入设备及传输设备中的逻辑控制和高速信号处理。 3. 航空航天与国防：得益于其高抗辐射能力和安全特性，该器件可用于飞行控制系统、雷达信号处理、加密通信等关键任务系统。 4. 汽车电子：如高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载通信模块、图像处理单元等，满足汽车行业的功能安全和可靠性要求。 5. 消费类电子与医疗设备：用于图像处理、接口控制、定制逻辑实现等，适用于对功耗和成本敏感的设计。 该FPGA支持多种I/O标准和丰富的逻辑资源，具备嵌入式Flash技术，无需外部配置芯片，提升了系统安全性与设计灵活性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | |
| I/O数 | 235 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=131351http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3P600-FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA（23x23） |
| 其它名称 | 1100-1035 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
