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  • 型号: A3P600-1FGG484I
  • 制造商: MICRO-SEMI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-1FGG484I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-1FGG484I价格参考。MICRO-SEMIA3P600-1FGG484I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600-1FGG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600-1FGG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现属Microchip Technology)的A3P600-1FGG484I是一款基于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),具有60万个系统门容量,采用1.2V内核电压和FGG484封装。该器件具备低功耗、高安全性和高可靠性特点,适用于对安全性与稳定性要求较高的工业和国防领域。

典型应用场景包括:工业自动化控制,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和机器视觉系统;航空航天与国防电子,如雷达信号处理、加密通信和飞行控制系统,得益于其抗辐射设计和高安全性;医疗设备中的实时数据采集与处理模块;以及高端通信基础设施中的协议桥接、接口转换和时序控制功能。

此外,A3P600-1FGG484I支持闪存技术,具备非易失性配置能力,上电即用,无需外部配置芯片,提高了系统启动的安全性和可靠性。其丰富的I/O资源和逻辑单元也适合用于复杂逻辑实现、定制化外设扩展和嵌入式系统协处理任务。由于工作温度范围宽,可在严苛环境下稳定运行,因此广泛应用于恶劣工业环境或户外设备中。

综上,该FPGA特别适用于需要高安全性、低功耗和高可靠性的嵌入式系统,在军工、工业控制和通信领域具有重要价值。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 235 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

235

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P600-1FGG484I

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

40

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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