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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-1FGG484I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-1FGG484I价格参考。MICRO-SEMIA3P600-1FGG484I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P600-1FGG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P600-1FGG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现属Microchip Technology)的A3P600-1FGG484I是一款基于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),具有60万个系统门容量,采用1.2V内核电压和FGG484封装。该器件具备低功耗、高安全性和高可靠性特点,适用于对安全性与稳定性要求较高的工业和国防领域。 典型应用场景包括:工业自动化控制,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和机器视觉系统;航空航天与国防电子,如雷达信号处理、加密通信和飞行控制系统,得益于其抗辐射设计和高安全性;医疗设备中的实时数据采集与处理模块;以及高端通信基础设施中的协议桥接、接口转换和时序控制功能。 此外,A3P600-1FGG484I支持闪存技术,具备非易失性配置能力,上电即用,无需外部配置芯片,提高了系统启动的安全性和可靠性。其丰富的I/O资源和逻辑单元也适合用于复杂逻辑实现、定制化外设扩展和嵌入式系统协处理任务。由于工作温度范围宽,可在严苛环境下稳定运行,因此广泛应用于恶劣工业环境或户外设备中。 综上,该FPGA特别适用于需要高安全性、低功耗和高可靠性的嵌入式系统,在军工、工业控制和通信领域具有重要价值。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 235 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3P600-1FGG484I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |