Datasheet下载- 型号： A3P600-1FGG484
- 制造商： MICRO-SEMI
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-1FGG484由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-1FGG484价格参考。MICRO-SEMIA3P600-1FGG484封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A3P600-1FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3P600-1FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下）的A3P600-1FGG484是一款基于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列（FPGA），采用484引脚FBGA封装，具有60万个系统门容量。该器件以低功耗、高安全性和高可靠性著称，适用于对安全性与稳定性要求较高的工业和国防领域。 典型应用场景包括：工业自动化控制，如PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制和实时监控系统；航空航天与国防电子，如雷达信号处理、飞行控制系统和加密通信设备，得益于其抗辐射设计和固有的非易失性配置，适合严苛环境运行；通信基础设施中的协议桥接、接口转换和数据包处理；医疗设备中用于图像采集与处理、设备控制逻辑等需要长期稳定运行的场合；以及高端消费类设备中的定制逻辑控制模块。 A3P600-1FGG484支持多种I/O标准和丰富的逻辑资源，具备嵌入式闪存技术，无需外部配置芯片，提升了系统启动安全性和抗干扰能力，特别适合需要防篡改和快速启动的应用场景。其综合性能使其在需要中等规模逻辑集成、高可靠性和安全性的嵌入式系统中广泛应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 235 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3P600-1FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA（23x23） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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