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  • 型号: A3P250-1FGG144T
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250-1FGG144T由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250-1FGG144T价格参考。MICRO-SEMIA3P250-1FGG144T封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250-1FGG144T参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250-1FGG144T 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P250-1FGG144T是一款基于ProASIC3架构的低功耗、非易失性现场可编程门阵列(FPGA),采用144引脚的FBGA封装。该器件具有25万个系统门资源,适合中等复杂度的逻辑设计,广泛应用于对功耗敏感和要求高安全性的嵌入式系统。

典型应用场景包括工业自动化控制、智能传感器接口、通信设备中的桥接与协议转换、军用与航空航天电子系统、便携式医疗设备以及网络安全硬件。由于其具备抗辐射特性与高安全性(支持加密配置和防篡改功能),特别适用于需要数据保护和可靠运行的国防和航天领域。此外,A3P250无需外部配置芯片即可上电即行(instant-on),适合强调启动安全性和快速启动的应用场景。

在通信方面,可用于小型基站、光网络单元(ONU)或工业以太网设备中的逻辑控制与接口管理。其低静态功耗也使其适用于电池供电或远程部署的物联网边缘设备。总之,A3P250-1FGG144T凭借其安全性、可靠性和低功耗特性,在工业、通信、医疗及高可靠性领域具有广泛应用价值。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

97

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130703-automotive-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250-1FGG144T

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

144-FPBGA(13x13)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

144-LBGA

工作温度

-40°C ~ 125°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

160

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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