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  • 型号: A3P250-1FG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P250-1FG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P250-1FG256价格参考。MICRO-SEMIA3P250-1FG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A3P250-1FG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P250-1FG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A3P250-1FG256是一款基于ProASIC3系列的低功耗、高安全性现场可编程门阵列(FPGA),采用闪存技术,具备非易失性配置特性,上电即可运行,无需外部配置芯片。

该型号FPGA广泛应用于对安全性、可靠性和功耗敏感的领域。典型应用场景包括工业自动化控制,如PLC(可编程逻辑控制器)、电机控制和传感器接口管理;通信基础设施中的桥接与协议转换,例如在嵌入式系统中实现SPI、I2C、UART等接口的灵活扩展与定制;航空航天与国防领域,因其抗辐射设计和高可靠性,适用于卫星、飞行控制系统和安全通信设备;此外,也用于医疗电子设备,如便携式诊断仪器,满足其对低功耗和长期稳定运行的需求。

A3P250-1FG256还适用于需要固件防篡改和安全启动的应用,得益于其内置的双层安全防护机制,可有效防止逆向工程和非法复制,适合高安全性要求的智能卡终端、加密模块等场景。其1.5V核心电压和静态功耗低的特性,也使其适用于电池供电或绿色节能型嵌入式系统。

综上,A3P250-1FG256凭借其安全、低功耗、高可靠等优势,广泛服务于工业、通信、国防、医疗及安全加密等多个高端嵌入式应用领域。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

157

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P250-1FG256

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

36864

栅极数

250000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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