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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的A2F500M3G-1CS288I是一款基于ARM Cortex-M3内核的可编程片上系统(SoC),主要面向高可靠性、低功耗和实时控制的应用场景。 该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、电机控制、智能传感器、楼宇自动化以及国防与航空航天等领域。其FPGA可编程逻辑部分与嵌入式处理器相结合,使得用户能够在单一芯片中实现复杂的功能定制和系统集成,提升系统灵活性和性能。 此外,A2F500M3G-1CS288I具备工业级温度范围(-40°C至+125°C),适用于严苛环境下的应用。其低功耗特性和丰富的外设接口(如以太网、USB、CAN、SPI、UART等)也使其非常适合物联网边缘设备、远程监控系统和嵌入式控制系统等场景。 总的来说,该SoC适用于需要高性能实时处理、可定制逻辑功能及高可靠性的嵌入式系统应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 500K GATES 512KB 288-CSP |
| 产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
| I/O数 | MCU - 31,FPGA - 78 |
| MCURAM | 64KB |
| MCU闪存 | 512KB |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A2F500M3G-1CS288I |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SmartFusion® |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA,500K门,11520 D型触发器 |
| 供应商器件封装 | 288-CSP(11x11) |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | DMA,POR,WDT |
| 封装/外壳 | 288-TFBGA,CSPBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 架构 | MCU,FPGA |
| 标准包装 | 176 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 连接性 | EBI/EMI, 以太网, I²C, SPI, UART/USART |
| 速度 | 100MHz |