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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的A2F060M3E-FGG256I是一款基于ARM Cortex-M3内核的嵌入式片上系统(SoC),属于智能融合型FPGA器件,集成了处理器系统与可编程逻辑资源。该芯片广泛应用于对可靠性、实时性和低功耗有较高要求的工业和国防领域。 典型应用场景包括:工业自动化控制系统,如PLC、电机控制和传感器管理;航空航天与国防设备中的嵌入式处理单元,适用于雷达信号处理、通信系统和飞行控制模块;医疗设备中用于实时数据采集与处理;以及通信基础设施中的接口控制与协议转换模块。其内置的Flash程序存储器和抗辐射设计,使其特别适合在高可靠性要求或恶劣环境下的应用场合,如卫星系统或井下设备。 此外,A2F060M3E-FGG256I支持多种外设接口(如SPI、I²C、UART、USB等),便于系统扩展与集成,适用于需要软硬件协同设计的复杂嵌入式系统。其FPGA部分可实现定制逻辑加速或功能扩展,增强了系统的灵活性与响应速度。总体而言,该器件适用于强调安全、可靠与长期供货保障的中高端嵌入式应用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA |
| 产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
| I/O数 | MCU - 26,FPGA - 66 |
| MCURAM | 16KB |
| MCU闪存 | 128KB |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130719 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A2F060M3E-FGG256I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SmartFusion® |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA,60,000 个栅极,1536 双稳态触发器 |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA(17x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | DMA,POR,WDT |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 架构 | MCU,FPGA |
| 标准包装 | 90 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 连接性 | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| 速度 | 80MHz |