Datasheet下载- 型号： A15996-20
- 制造商： Laird Technologies
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A15996-20由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A15996-20价格参考。Laird TechnologiesA15996-20封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A15996-20参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A15996-20 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials 的 A15996-20 是一款高性能导热垫片，属于热界面材料（TIM），主要用于电子设备中关键元器件的散热管理。该产品具有良好的压缩性、柔韧性和高导热性能，能够有效填充发热部件与散热器之间的微小间隙，降低接触热阻，提升整体散热效率。 A15996-20 广泛应用于高功率密度电子设备中，如通信基站、服务器、数据中心、电源模块、LED照明、工业控制设备以及汽车电子（尤其是电动汽车的电机控制器和电池管理系统）。在5G通信设备中，常用于处理器、功放模块（PA）和射频元件的热传导；在新能源汽车领域，适用于功率半导体（如IGBT、MOSFET）与冷却板之间的热连接。 该导热垫片工作温度范围宽，稳定性好，具备优异的电气绝缘性能，可有效防止短路，同时适应自动化装配流程，提高生产效率。其可靠性和耐久性使其成为严苛环境下热管理的理想选择。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | TFLEX 7200,DC1 9" X 9" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal Materials |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4135http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=4134 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | A15996-20 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Tflex™ 700 |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.200"（5.08mm） |
| 外形 | 228.60mm x 228.60mm |
| 导热率 | 5.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 硅树脂 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | 胶粘 - 一侧 |
| 颜色 | 灰 |
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