【未分类_630-25ABT3】封装/厂家_630-25ABT3中文资料_价格

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型号： 630-25ABT3
制造商： Wakefield
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供630-25ABT3由Wakefield设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 630-25ABT3价格参考。Wakefield630-25ABT3封装/规格：未分类，暂无。您可以下载630-25ABT3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有630-25ABT3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Wakefield-Vette 630-25ABT3 是一款铝制挤压成型的热敏散热器（Thermal Interface Heat Sink），专为需要高效、低热阻热传导的应用设计。其“热敏”特性主要体现在优化的基板厚度与翅片结构，可配合导热硅脂、导热垫或相变材料使用，提升与发热器件（如功率MOSFET、IGBT、LED驱动IC、电源管理芯片等）之间的热界面性能。

典型应用场景包括：  
- 工业电源与开关电源（AC/DC、DC/DC模块）中，为高功率整流桥、同步整流控制器或PWM芯片提供紧凑型散热；  
- 通信设备（如基站射频功放模块、光模块供电电路）中，对空间受限但热密度较高的区域进行局部强化散热；  
- 自动化控制设备（PLC、伺服驱动器）内，为表面贴装型功率器件（如TO-263、D²PAK封装IC）提供可靠热管理；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、激光驱动电路）中，在满足低噪声、无风扇设计前提下实现被动散热。

该型号尺寸紧凑（约63mm长×25mm宽×19.5mm高），带预钻安装孔与平直基板，便于机械压合与重复拆装，适用于需兼顾散热性能、装配便利性及长期热循环稳定性的中低功耗（通常≤25W，依环境与界面条件而定）场景。不适用于自然对流极差的密闭腔体或持续超温工况。

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