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- 型号： 61083-182422LF
- 制造商： FCI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供61083-182422LF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 61083-182422LF价格参考。FCI61083-182422LF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载61083-182422LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有61083-182422LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol FCI 61083-182422LF 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型（Edge-Type）阵列设计，适用于紧凑型电子设备中的垂直/平行堆叠互连。其典型应用场景包括： - 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号与电源传输，支持差分对布局，满足EMI抑制与信号完整性要求； - 服务器与存储系统：主板与扩展卡（如GPU加速卡、NVMe SSD载板）之间的高可靠性热插拔连接，具备良好插拔寿命（≥300次）及抗振动性能； - 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB堆叠（如主控板与接口子板），支持0.5mm间距、18位双排结构，兼顾高引脚数与小尺寸需求； - 消费电子高端产品：如AR/VR头显内部显示模组与主控板的轻薄化互连，得益于其超低高度（约4.0mm）、自对准导向结构及无卤素环保材料（符合RoHS/REACH）。 该型号采用镀金触点（Au 0.76μm）、磷青铜端子，支持1A/针额定电流及-40°C～+105°C工作温度，适用于需长期稳定运行、高密度布线及严苛环境的中高端电子系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER 180POS .8MM DUAL SMD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 61083-182422LF |
| PCN组件/产地 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | BergStak®， MezzSelect™ |
| 其它名称 | 609-1726-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 6mm，10mm，14mm |
| 板上高度 | 0.224"（5.70mm） |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 8µin （0.20µm） |
| 连接器类型 | 插头，中央触点带 |
| 针脚数 | 180 |
| 间距 | 0.031"（0.80mm） |
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