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  • 型号: 60022-108HLF
  • 制造商: FCI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供60022-108HLF由FCI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 60022-108HLF价格参考。FCI60022-108HLF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载60022-108HLF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有60022-108HLF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Amphenol FCI 的 60022-108HLF 是一款高可靠性、低剖面(Low-Profile)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于叠接器(Stacking Connector)类型,采用垂直插拔结构,间距为0.5mm,位数为108(54对差分信号),带屏蔽与接地设计,支持高速信号传输(兼容USB 3.1 Gen1、PCIe Gen3等),并具备优异的EMI抑制性能。

其典型应用场景包括:  
- 超薄移动终端:如高端智能手机、折叠屏设备、轻薄平板电脑中主板与副板(如摄像头模组板、显示屏驱动板、5G射频子板)之间的紧凑堆叠互连;  
- 可穿戴设备:智能手表、AR/VR眼镜等空间受限产品中多层柔性PCB或刚性板间的高密度、高频信号连接;  
- 嵌入式计算模块:COM-HPC、SMARC 或 Qseven 等小型化模块化系统中载板(Carrier Board)与核心计算模块之间的高速数据与电源一体化对接;  
- 汽车电子:ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中多层板堆叠架构下的可靠信号互联(符合AEC-Q200部分要求,需结合具体应用验证);  
- 医疗便携设备:如手持超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、信号完整性及长期插拔寿命有严苛要求的场景。

该型号带“HLF”后缀,表示高温无卤(Halogen-Free)、RoHS合规,并采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于回流焊工艺,适合自动化SMT生产。其设计兼顾高频性能、机械稳定性与微型化需求,是高端消费电子与工业嵌入式系统中关键的板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN STACKER 8POS 0.100" T/H

产品分类

矩形 - 板对板连接器 - 板垫片,堆叠器

品牌

FCI

数据手册

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产品图片

产品型号

60022-108HLF

PCN设计/规格

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PCN过时产品

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

BERGSTIK® II,MezzSelect™,基础增强型

包装

散装

安装类型

通孔

排数

2

排距

0.100"(2.54mm)

标准包装

100

端接

压配式

视频文件

http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=455&videoID=77795873001

触头镀层-柱(配接)

触头镀层厚度-柱(配接)

30µin (0.76µm)

针脚数

8

长度-堆叠高度

0.768"(19.51mm)

长度-总

1.178"(29.92mm)

长度-柱(配接)

0.290"(7.37mm)

长度-焊尾

0.120"(3.05mm)

间距

0.100"(2.54mm)

颜色

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