图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供60022-108HLF由FCI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 60022-108HLF价格参考。FCI60022-108HLF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载60022-108HLF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有60022-108HLF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol FCI 的 60022-108HLF 是一款高可靠性、低剖面(Low-Profile)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于叠接器(Stacking Connector)类型,采用垂直插拔结构,间距为0.5mm,位数为108(54对差分信号),带屏蔽与接地设计,支持高速信号传输(兼容USB 3.1 Gen1、PCIe Gen3等),并具备优异的EMI抑制性能。 其典型应用场景包括: - 超薄移动终端:如高端智能手机、折叠屏设备、轻薄平板电脑中主板与副板(如摄像头模组板、显示屏驱动板、5G射频子板)之间的紧凑堆叠互连; - 可穿戴设备:智能手表、AR/VR眼镜等空间受限产品中多层柔性PCB或刚性板间的高密度、高频信号连接; - 嵌入式计算模块:COM-HPC、SMARC 或 Qseven 等小型化模块化系统中载板(Carrier Board)与核心计算模块之间的高速数据与电源一体化对接; - 汽车电子:ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中多层板堆叠架构下的可靠信号互联(符合AEC-Q200部分要求,需结合具体应用验证); - 医疗便携设备:如手持超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、信号完整性及长期插拔寿命有严苛要求的场景。 该型号带“HLF”后缀,表示高温无卤(Halogen-Free)、RoHS合规,并采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于回流焊工艺,适合自动化SMT生产。其设计兼顾高频性能、机械稳定性与微型化需求,是高端消费电子与工业嵌入式系统中关键的板级互连解决方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN STACKER 8POS 0.100" T/H |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片,堆叠器 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 60022-108HLF |
| PCN设计/规格 | |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | BERGSTIK® II,MezzSelect™,基础增强型 |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.100"(2.54mm) |
| 标准包装 | 100 |
| 端接 | 压配式 |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=455&videoID=77795873001 |
| 触头镀层-柱(配接) | 金 |
| 触头镀层厚度-柱(配接) | 30µin (0.76µm) |
| 针脚数 | 8 |
| 长度-堆叠高度 | 0.768"(19.51mm) |
| 长度-总 | 1.178"(29.92mm) |
| 长度-柱(配接) | 0.290"(7.37mm) |
| 长度-焊尾 | 0.120"(3.05mm) |
| 间距 | 0.100"(2.54mm) |
| 颜色 | 黑 |