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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 6-1542003-1
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供6-1542003-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 6-1542003-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS6-1542003-1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载6-1542003-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有6-1542003-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 6-1542003-1 属于热敏型散热器（Thermally Enhanced Heat Sink），专为高功率、高可靠性电子设备的精准热管理设计。其典型应用场景包括： • 工业电源与变频驱动器：用于IGBT、MOSFET等功率半导体模块的散热，确保在高温、高负载工况下维持结温安全，提升系统寿命与稳定性； • 通信基础设施：如5G基站的射频功放单元（PA）、光模块驱动电路等，需低热阻、高散热效率以应对密集封装与持续运行需求； • 新能源领域：光伏逆变器、车载充电机（OBC）及储能系统中的功率转换模块，该散热器配合导热界面材料（TIM）可有效降低热阻，满足UL/IEC安规对温升的严苛要求； • 医疗电子设备：如影像设备（超声、MRI辅助电源）中对EMI敏感且需零风扇静音运行的场合，其优化翅片结构兼顾自然对流效率与电磁兼容性。 该型号采用铝材挤压成型+表面阳极氧化处理，具备良好导热性（典型热阻约8–12°C/W，依风速/安装条件而定）、机械强度高、重量轻，并支持螺丝/卡扣式安装，适配标准功率器件封装（如TO-247、D²PAK）。注意：实际选型需结合具体功耗、环境温度、气流条件进行热仿真验证。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | 27MM LOW P HS ASSY A- |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=6-1542003-1&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 6-1542003-1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=6-1542003-1&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | * |
| 其它名称 | HTS609-U |
| 标准包装 | 250 |
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