Datasheet下载- 型号： 59202-S24-08-047LF
- 制造商： FCI
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供59202-S24-08-047LF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 59202-S24-08-047LF价格参考。FCI59202-S24-08-047LF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载59202-S24-08-047LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有59202-S24-08-047LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol FCI 的 59202-S24-08-047LF 是一款高可靠性板对板（Board-to-Board）叠接式矩形连接器，属于其 popular 59202 系列（即“BergStik® II”兼容型）。该型号为双排、24位（2×12）、间距0.8mm、堆叠高度4.7mm、表面贴装（SMT）、带屏蔽罩与防误插设计的直角叠接器，镀层为无铅（LF）环保规格。 典型应用场景包括： - 紧凑型消费电子：如智能手机、平板电脑、TWS耳机等内部主板与副板（如摄像头模组板、指纹板、天线板）之间的垂直/横向高密度互连； - 工业控制与医疗设备：在空间受限且需抗振动、抗干扰的场景中，实现主控板与传感器板、显示驱动板或电源管理子板的稳定信号与电源传输（支持高速信号完整性，适用于USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线）； - 汽车电子模块：用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统内多PCB间的可靠堆叠连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）； - 网络通信设备：小型化光模块（如SFP+、QSFP-DD子卡）、基站射频前端板与基带板之间的短距互联。 其0.8mm细间距、4.7mm精确堆叠高度及内置屏蔽结构，兼顾高引脚密度、EMI抑制与机械稳定性，特别适合对厚度敏感、需频繁装配/返修的量产型电子产品。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MTK R/R SMT HDR |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 59202-S24-08-047LF |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Minitek™ MezzSelect™，基础增强型 |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.079"（2.00mm） |
| 标准包装 | 1,000 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 金 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | 15µin （0.38µm） |
| 针脚数 | 16 |
| 长度-堆叠高度 | 0.185"（4.70mm） |
| 长度-总 | 0.311"（7.90mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.126"（3.20mm） |
| 长度-焊尾 | - |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
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