Datasheet下载- 型号： 59202-F30-12-084LF
- 制造商： FCI
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供59202-F30-12-084LF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 59202-F30-12-084LF价格参考。FCI59202-F30-12-084LF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载59202-F30-12-084LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有59202-F30-12-084LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol FCI 的 59202-F30-12-084LF 是一款高可靠性板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于叠接器（Stacking Connector）类型，采用垂直插拔结构，间距0.8 mm，位数12，带屏蔽与防误插设计，表面处理为无铅（LF），符合RoHS标准。 该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性及稳定电源传输的紧凑型电子设备中，例如： - 消费类电子产品：智能手机主板扩展模组（如摄像头/指纹模块堆叠）、可穿戴设备（智能手表主控与传感器板互连）； - 通信设备：5G小基站基带与射频板间的高速低串扰互连； - 工业控制：小型PLC、边缘计算模块中多层PCB的垂直堆叠连接； - 医疗电子：便携式超声探头、内窥镜成像模块等对尺寸、振动耐受性与EMI抑制要求严苛的场景。 其0.8 mm细间距、低插入力（LIF）端子结构和优化的阻抗匹配设计，支持高达1–2 Gbps的差分信号传输（配合合理Layout），同时具备良好插拔寿命（≥30次）与抗冲击性能，适用于自动化SMT贴装及后续返工需求。 注：实际应用中需严格遵循厂商推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及叠高公差（标称叠高约8.4 mm），以确保接触可靠性和长期机械稳定性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MTK R/R SMT HDR |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 59202-F30-12-084LF |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Minitek™ MezzSelect™，基础增强型 |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.079"（2.00mm） |
| 标准包装 | 800 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 金 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | 8µin （0.20µm） |
| 针脚数 | 24 |
| 长度-堆叠高度 | 0.331"（8.40mm） |
| 长度-总 | 0.469"（11.90mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.138"（3.50mm） |
| 长度-焊尾 | - |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
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