Datasheet下载- 型号： 583873-5
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供583873-5由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 583873-5价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS583873-5封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载583873-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有583873-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity / AMP 型号 583873-5 是一款卡边缘连接器外壳（Card Edge Connector Housing），专为直插式印刷电路板（PCB）卡边缘接口设计。其典型应用场景包括：工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展卡）、通信设备（基站背板、交换机子卡）、测试测量仪器（数据采集卡、信号调理模块）、医疗电子设备（嵌入式诊断板卡）以及嵌入式计算系统（单板计算机SBC、工控主板）。该外壳通常与配套的端子（如583872-1等）配合使用，支持0.100"（2.54 mm）标准卡厚（如FR4 PCB），提供稳固的机械定位、可靠的电气接触支撑及良好的插拔导向。其结构设计兼顾抗振性与重复插拔耐久性，适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统。不直接用于高密度/高速信号（如PCIe），而更适用于中低速、中等引脚数（常见20–60位）的板对板互连场景。广泛应用于需要标准化、可扩展、易维护架构的嵌入式与工业电子产品中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 583873-5 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=583873-5&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | TWIN LEAF， AMP |
| 包装 | 散装 |
| 卡厚度 | 0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm） |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 材料-绝缘 | 热塑性聚酯，玻璃纤维增强型 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 700 |
| 法兰特性 | - |
| 特性 | - |
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| 针脚数 | 30 |
| 间距 | 0.125"（3.18mm） |
| 颜色 | 黑 |
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