Datasheet下载- 型号： 582553-1
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供582553-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 582553-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS582553-1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载582553-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有582553-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的 582553-1 是一款卡边缘连接器外壳（Card Edge Connector Housing），专为 PCB 板边插接设计，适用于标准 0.100"（2.54 mm）间距的双列直插式（DIP）印制板边缘接口。其典型应用场景包括：工业控制设备中背板与子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）的机械固定与对准；测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可插拔功能板的稳固安装；通信基站或网络设备中单板（如DSP处理板、接口转接板）的卡槽结构支撑；以及医疗电子设备中模块化电路板的快速装卸结构件。该外壳不包含接触件，需配合对应端子（如582552系列）及PCB金手指共同构成完整连接系统，主要提供精准导向、防误插定位、机械防护及EMI屏蔽（若选用带金属屏蔽罩版本）功能。其UL94 V-0阻燃材料、高插拔寿命设计及宽温工作范围（-40°C 至 +105°C），使其适用于对可靠性与长期稳定性要求较高的嵌入式和严苛工业环境。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN CARDEDGE HSG DUAL 30POS |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=582553&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 582553-1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | AMP-TAB， AMP |
| 包装 | 散装 |
| 卡厚度 | 0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm） |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 工作温度 | - |
| 材料-绝缘 | 苯二甲酸二烯丙酯（DAP） |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 240 |
| 法兰特性 | 顶部安装开口，无螺纹，0.156"（3.96mm）直径 |
| 特性 | 法兰 |
| 针脚数 | 30 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 颜色 | 蓝 |
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