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  • 型号: 5745653-5
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
数量阶梯 香港交货 国内含税
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供5745653-5由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5745653-5价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS5745653-5封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载5745653-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有5745653-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
3D型号

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产品目录

连接器,互连器件连接器

描述

CONN BACKSHELL DB25 90DEG METALD-Sub后壳 DIECAST STRN RLF KIT SIZE 3

产品分类

D-Sub,D 形连接器 - 后壳,罩D-Sub连接器

品牌

TE Connectivity

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

D-Sub后壳,TE Connectivity / AMP 5745653-5AMPLIMITE, AMP

数据手册

http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5745653&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English

产品型号

5745653-5

RoHS指令信息

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产品目录页面

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产品种类

D-Sub后壳

位置数量

25

其它名称

57456535
A33661

商标

TE Connectivity / AMP

外壳大小

3 (B)

外壳材质

Zinc Die Cast

外壳电镀

Bright Nickel over Copper

屏蔽

屏蔽

工厂包装数量

1

材料

金属 - 锌合金

标准包装

1

特性

组件套件,滑动锁

电缆出口

90°

电缆引入数量

1

电缆引入角

90 deg

电缆直径

7.11 mm

电缆类型

圆形

硬件

组装硬件

类型

EMI/RFI Shielded Backshell

配件类型

两件后壳

配用

/product-detail/zh/167294-1/A99339-ND/1926034/product-detail/zh/164533-4/A99335-ND/1926030/product-detail/zh/1888307-1/1888307-1-ND/1892428

针脚数

25

镀层

在铜上镀镍

颜色

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