Datasheet下载- 型号： 55700-001LF
- 制造商： FCI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供55700-001LF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 55700-001LF价格参考。FCI55700-001LF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载55700-001LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有55700-001LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol FCI 的 55700-001LF 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型/阵列式设计，采用表面贴装（SMT）方式，具有0.4mm超细间距、双排结构及防误插导向设计。其典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑等紧凑型设备中主板与副板（如摄像头模组、指纹传感器、折叠屏转轴PCB）之间的高速、高可靠性互连； - 通信设备：5G小基站、光模块载板、基带处理单元中多层PCB间的垂直堆叠连接，支持信号完整性要求较高的差分对传输； - 工业控制与医疗设备：便携式诊断仪、工控HMI面板等需频繁插拔或空间受限场景，得益于其抗振动、耐冲击的机械稳定性及符合RoHS/无卤素的环保特性； - 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中用于连接主控板与显示/传感器子板，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。 该型号不带屏蔽罩，适用于中低速信号（≤1 Gbps）及电源混合传输，最大额定电流为0.5A/触点，工作温度范围为–40°C 至 +105°C。实际选型时需配合配套的下板连接器（如55701系列）及严格控制PCB共面度与压接高度（推荐0.8mm堆叠高度），以确保接触可靠性和长期插拔寿命（≥30次）。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN GIG-ARRAY PLUG 296POS 15MM |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 55700-001LF |
| PCN组件/产地 | |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | GIG-Array®， MezzSelect™ |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=13085 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 55700-001LF-ND |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 18 |
| 接合堆叠高度 | 20mm，30mm |
| 板上高度 | 0.576"（14.64mm） |
| 标准包装 | 20 |
| 特性 | - |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/FCI/gigarray.html |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=455&videoID=77795873001 |
| 触头镀层 | 金或金，GXT™ |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 差分对阵列，公 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/10081497-001LF/609-3128-ND/1850289/product-detail/zh/10081497-001/609-3127-ND/1850288/product-detail/zh/10060913-001LF/609-2871-ND/1590011/product-detail/zh/55733-001/55733-001-ND/1488760/product-detail/zh/55733-001LF/609-2876-ND/1488759/product-detail/zh/55701-001LF/609-2873-ND/1488654/product-detail/zh/55701-001/55701-001-ND/1488653 |
| 针脚数 | 296 信号（148 对） |
| 间距 | 0.051"（1.30mm） |
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