Datasheet下载- 型号： 501594-2211
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供501594-2211由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 501594-2211价格参考。Molex501594-2211封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载501594-2211参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有501594-2211 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 501594-2211 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用边缘插接式（Edge Card）与夹层式（Mezzanine）结构，间距0.5 mm，双排、22位（2×11），带屏蔽与防误插设计，支持高速信号传输（可达10 Gbps+）及低串扰性能。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连、AI加速卡与主控板的紧凑堆叠； - 消费电子小型化终端：高端智能手机主板与摄像头模组/指纹模块的叠层连接，满足超薄机身对0.6 mm超低堆叠高度（Stack Height）的要求； - 工业与医疗嵌入式系统：便携式超声设备、内窥镜控制板与传感器子板间的高可靠性、抗振动夹层连接； - 汽车电子域控制器：ADAS域控制器中MCU板与电源管理/接口扩展子板的耐高温（工作温度–40°C ~ +105°C）、高插拔寿命（≥30次）互连。 该型号特别适用于空间受限、需兼顾高速信号完整性、电磁兼容性（EMI Shielding）及长期稳定插拔的精密电子系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | Molex |
| 产品目录 | 连接器 |
| 描述 | 板对板与夹层连接器 0.4 B/B PLUG 22P |
| 产品分类 | 板对板与夹层连接器 |
| 产品手册 | http://www.molex.com/customer.html?supplierPN=5015942211 |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS |
| 产品系列 | Molex 501594-2211 |
| 产品型号 | 501594-2211 |
| 产品种类 | 板对板与夹层连接器 |
| 产品类型 | Headers |
| 位置数量 | 22 |
| 叠放高度 | 0.9 mm |
| 商标 | Molex |
| 商标名 | SlimStack |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 安装角 | Vertical |
| 封装 | Reel |
| 工作温度范围 | - 25 C to + 85 C |
| 工厂包装数量 | 3000 |
| 排数 | 2 |
| 电压额定值 | 50 VAC/DC |
| 电流额定值 | 300 mA |
| 端接类型 | SMD |
| 系列 | 501594 |
| 节距 | 0.4 mm |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| 触点电镀 | Gold |
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