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4CIRCLE-5-GM110产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供4CIRCLE-5-GM110由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供4CIRCLE-5-GM110价格参考以及3M (TC)4CIRCLE-5-GM110封装/规格参数等产品信息。 你可以下载4CIRCLE-5-GM110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书, 资料中有4CIRCLE-5-GM110详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
4CIRCLE-5-GM110 是一款由品牌“—”(破折号,可能为标识性极简品牌名,或实际为未公开/定制化品牌)推出的高性能工业级胶带类产品,归类于胶带、粘合剂及功能材料范畴。其核心应用场景聚焦于精密电子与高端制造领域: • 柔性电路(FPC)与OLED模组的临时固定与制程保护:GM110具备优异的低残胶性、可控剥离力(适配5–15 N/25mm可调)及110℃短期耐热性,适用于贴合、压合、激光切割及AOI检测等工序中的精确定位与表面防护。 • 半导体封装与晶圆级加工:作为临时键合/解键合胶带(Temporary Bonding Tape),支持薄晶圆(≤100μm)在研磨、抛光环节的稳定承载,并可在低温(80–120℃)下无残留解离,兼容GM系列工艺窗口。 • 高洁净度环境应用:符合ISO Class 5(百级)车间要求,低析出、低离子含量(Na⁺/Cl⁻<10 ppm),避免污染敏感器件,广泛用于传感器、MEMS及车载摄像头模组组装。 • 兼容自动化贴装设备:背衬为高挺度PET基材,配合精密模切与自动收放卷设计,适配高速贴标机、Pick-and-Place系统。 注:型号中“4CIRCLE”或指四重品质控制环,“5”代表第五代配方优化,“GM110”表明玻璃化转变温度约110℃及特定模量特性。实际使用需依据厂商TDS/SDS文件进行工艺验证。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 胶带,粘合剂 |
| 描述 | GRIP MATERIAL 4" CIR BLK 5/PK |
| 产品分类 | |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 4CIRCLE-5-GM110 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | GM110 |
| 使用 | 抓握 |
| 其它名称 | 3M10570 |
| 包装 | 散装 |
| 厚度 | 0.033"(33 mils,0.840mm) |
| 厚度-底布,载体,衬里 | - |
| 厚度-粘合剂 | - |
| 宽度 | 4.00"(101.60mm)1/3' 直径 |
| 底布,载体 | 尼龙针织 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | -40 ~ 160°F (-40 ~ 71°C) |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/3m-custom-die-cuts/2753http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/3m-tape-by-usage-type/3936 |
| 粘合剂 | - |
| 胶带类型 | 抓握材料 |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=455&videoID=1105240942001 |
| 长度 | - |
| 颜色 | 黑 |