Datasheet下载- 型号： 4-1542012-0
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供4-1542012-0由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4-1542012-0价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS4-1542012-0封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载4-1542012-0参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有4-1542012-0 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity AMP Connectors 型号 4-1542012-0 属于热敏散热器（Thermal Interface / Heat Sink Assembly）类别，实际为一款预装导热垫片的压接式散热扣具（Snap-in Thermal Clip with Pre-applied TIM），专为中小功率电子元器件（如MOSFET、IGBT、驱动IC、电源管理芯片等）提供高效、免工具、可重复拆装的散热解决方案。 其典型应用场景包括： - 工业电源与开关电源（SMPS）中功率半导体器件的快速散热安装； - 通信设备（如基站PA模块、光模块驱动电路）中对空间紧凑、维护性要求高的热管理； - 自动化控制板卡、PLC模块及电机驱动器内发热元件（如TO-220/TO-263封装器件）的可靠热连接； - 汽车电子（符合AEC-Q200基础要求）中车载充电机（OBC）、DC-DC转换器等非安全关键散热节点； - 消费类高密度电源适配器或LED驱动器中需兼顾散热性能与量产效率的场景。 该产品集成高导热硅胶垫（典型导热系数约1.5–2.0 W/m·K），配合金属弹片提供稳定接触压力（约20–40 N），避免传统螺丝安装导致的应力不均或PCB变形，支持回流焊后手工装配，显著提升产线效率与一致性。注意：非独立散热器，需配合铝/铜散热片使用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | 29MM PIN FIN HS ASSEMBLY |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=4-1542012-0&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 4-1542012-0 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 250 |
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