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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供37.75MM-22.2MM-25-8810由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 37.75MM-22.2MM-25-8810价格参考。3M (TC)37.75MM-22.2MM-25-8810封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载37.75MM-22.2MM-25-8810参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有37.75MM-22.2MM-25-8810 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M(TC)型号为37.75mm × 22.2mm × 25mm(长×宽×厚)、产品编号8810的热垫片,属于3M™ Thermally Conductive Interface Materials系列(如8810型),是一种高导热、柔软可压缩的硅胶基导热垫片。其典型应用场景包括: - 电子设备热管理:用于CPU、GPU、FPGA、电源模块(如MOSFET、IGBT)、LED驱动器等发热元器件与散热器(铝/铜鳍片或金属外壳)之间的热界面填充,有效降低接触热阻,提升散热效率。 - 紧凑型与异形结构适配:尺寸精确(37.75×22.2×25mm)、厚度25mm属较厚规格(常见于需大间隙填充或强缓冲需求场景),适用于存在较大装配公差、不平整表面或需兼顾减震缓冲的工业设备(如车载充电机、5G基站功放模块、工控PLC模块)。 - 高可靠性环境:具备UL 94 V-0阻燃等级、宽温工作范围(–40°C 至 +150°C)、低压缩永久变形及优异电气绝缘性,适用于汽车电子(符合AEC-Q200相关要求)、医疗设备、轨道交通等对安全与寿命要求严苛的领域。 注:实际选型需确认该尺寸是否为定制规格(标准8810常规厚度多为0.5–3mm,25mm属特殊加厚版),建议以3M官方技术文档或授权渠道参数为准。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 胶带,粘合剂 |
| 描述 | 37.75MM X 22.2MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 带 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSu7zK1fslxtU4x2v4x_Gev7qe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 37.75MM-22.2MM-25-8810 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 使用 | 热耗散,反射 |
| 包装 | 盒 |
| 厚度 | 0.0100"(10.0 mils,0.254mm) |
| 厚度-底布,载体,衬里 | 0.0020"(2.0 mils,0.051mm) |
| 厚度-粘合剂 | - |
| 宽度 | 1.48" (37.75mm) |
| 底布,载体 | 聚酯 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | - |
| 粘合剂 | 压敏胶合剂(PSA) |
| 胶带类型 | 胶粘传输带 |
| 长度 | 0.87" (22.10mm) |
| 颜色 | 白 |