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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1714460115由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1714460115价格参考。Molex1714460115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1714460115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1714460115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 1714460115 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于边缘型夹层式阵列,采用0.5mm间距、双排、60位(30×2)结构,带屏蔽罩和防误插设计,支持高速信号传输(兼容USB 3.1 Gen1、PCIe Gen3等),并具备高插拔寿命(≥30次)与优异的EMI抑制能力。 其典型应用场景包括: - 超薄移动终端:如高端智能手机、折叠屏设备中主板与副板(如摄像头模组板、折叠铰链区柔性板)之间的高密度、低高度(堆叠高度仅3.0mm)互连; - 轻薄笔记本/平板电脑:用于主板与IO子板、触控板或电池管理模块间的紧凑型垂直堆叠连接; - 可穿戴设备与AR/VR头显:在空间严苛环境下实现主控板与传感器阵列、显示驱动板的可靠、低剖面对接; - 工业与医疗便携设备:如手持超声仪、便携式检测终端中,需兼顾抗振性、信号完整性及小型化要求的模块化板级互联。 该型号通过无卤素、RoHS/REACH认证,适用于自动化SMT贴装,广泛用于对尺寸、高频性能及长期可靠性有严苛要求的消费电子与嵌入式系统领域。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | SPEEDSTACK PLUG ASSY 60CKT 3MM |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1714460115 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SpeedStack™ 171446 |
| 其它名称 | WM10459DKR |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 6mm, 7mm, 8mm, 9mm |
| 板上高度 | 0.256"(6.50mm) |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器类型 | 插头,中央触点带 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/1714500106/WM10460DKR-ND/4756258/product-detail/zh/1714500106/WM10460CT-ND/4756257/product-detail/zh/1714500106/WM10460TR-ND/4756256 |
| 针脚数 | 60 |
| 间距 | 0.031"(0.80mm) |