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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供12.7MM-5M-0.5MM-5590H由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 12.7MM-5M-0.5MM-5590H价格参考。3M (TC)12.7MM-5M-0.5MM-5590H封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载12.7MM-5M-0.5MM-5590H参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有12.7MM-5M-0.5MM-5590H 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M(TC)型号为12.7MM-5M-0.5MM-5590H的热垫片(Thermal Pad),属于高导热、软性、可压缩的相变型导热界面材料(TIM)。其规格含义为:厚度0.5 mm、宽度12.7 mm、长度5 m,材质对应3M™ Thermally Conductive Tape 5590H系列(实为高导热硅胶基热垫片,非胶带;5590H常指0.5 mm厚、导热系数约6.0 W/m·K的版本)。 主要应用场景包括: ✅ 高功率电子器件散热——如CPU/GPU散热模组与金属散热器之间、电源模块(PFC、逆变器IGBT)、LED驱动电源、车载OBC(车载充电机)中功率MOSFET或整流桥与散热底板间的热传导; ✅ 空间受限且需低装配压力的场景——得益于其优异的柔软性与0.5 mm薄型设计,适用于轻薄设备(如工业平板电脑、5G小基站RRU、激光驱动器)中微间隙填充; ✅ 需兼顾绝缘性与可靠性的环境——该垫片具UL 94 V-0阻燃等级、击穿电压高(>5 kV/mm),广泛用于医疗设备、工控PLC、新能源储能BMS主板等对电气安全要求严苛的领域; ✅ 替代导热膏的免清洁方案——无需点胶、无泵出、不干涸,长期使用稳定性好,适合自动化贴装及量产工艺。 注:实际选型请以3M官方技术文档(如DS-5590H)为准,确认是否为卷材形态及具体导热性能参数。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | THERMAL INTERFACE PAD 12.7MM |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?66666UuZjcFSLXTtnXTVn8TaEVuQEcuZgVs6EVs6E666666--http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 12.7MM-5M-0.5MM-5590H |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 卷,可裁 |
| 其它名称 | 127MM5M05MM5590H |
| 厚度 | 0.019"(0.500mm) |
| 外形 | 5m x 12.70mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布,载体 | - |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |