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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 100526-2
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供100526-2由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 100526-2价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS100526-2封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载100526-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有100526-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity（泰科电子）的型号100526-2属于背板连接器配件，具体为接地片（Grounding Strap / Ground Clip），用于增强背板系统中相邻连接器或机框结构间的低阻抗接地路径。其典型应用场景包括： - 高可靠性通信设备：如电信核心路由器、交换机背板系统，确保信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC），抑制高频噪声与共模干扰； - 数据中心服务器机箱/刀片式系统：在多插槽背板架构中，为垂直安装的子卡（如CPU、FPGA模块）提供就近接地，降低接地回路电感，满足PCIe Gen4/5及高速SerDes对参考地稳定性的严苛要求； - 工业自动化与测试仪器：在高密度、多板卡的加固型背板系统中，辅助实现等电位连接，提升抗扰度与系统长期运行稳定性； - 军工与航空航天电子设备：满足MIL-STD-461等电磁兼容标准，强化结构接地以应对振动、温度循环下的接触可靠性。 该配件通常与TE的STRIPACK®或MULTI-BEAM®系列背板连接器配合使用，采用磷青铜镀锡/镍材质，具备优异的弹性、耐腐蚀性及≥3A持续载流能力，安装于连接器外壳或机箱导轨上，无需额外工具即可卡扣固定。其设计兼顾高速信号完整性与系统级EMC合规性，是高性能背板互连中不可或缺的接地增强组件。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=100526-2&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | Z-PACK F.CODING KEY |
| 产品分类 | 背板连接器 - 配件 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=100526&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 100526-2 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=100526-2&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | Z-PACK, AMP |
| 包装 | 散装 |
| 标准包装 | 8,000 |
| 规格 | 绿 |
| 配件类型 | 编码标记 |
| 配套使用产品/相关产品 | Z-Pack 系列 |
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