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- 型号： 1-5532448-2
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-5532448-2由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-5532448-2价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-5532448-2封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-5532448-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-5532448-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
1-5532448-2 是 TE Connectivity（泰科电子）旗下品牌（原属AMP，现归属TE）的背板连接器——专用型产品。该型号属于 STRIP 2.0mm 系列高密度、双排、直插式背板连接器，常用于高可靠性、中等速率（支持高达3–5 Gbps PCIe 2.0/USB 3.0级别信号）的通信与计算设备中。 典型应用场景包括： - 电信与网络设备：如机架式路由器、交换机、基站基带单元（BBU），用于主板（CMM）与扩展卡（AMC、FHM、uTCA模块）之间的背板互连； - 工业控制与嵌入式系统：在加固型工控机或模块化PLC系统中，实现CPU板与I/O载板间的稳定电源与信号传输； - 测试测量仪器：高端ATE（自动测试设备）中多板卡架构的背板互联，兼顾机械鲁棒性与插拔寿命（≥500次）； - 军工与航空航天：符合部分MIL-STD-810环境要求（经验证耐振动、宽温工作-40℃~+105℃），适用于机载任务计算机背板系统。 其特点包括：2.0mm间距、60位（30×2）、带定位键槽与极化结构、镀金触点（≥30µin）、兼容FR4背板厚度（1.6–3.2mm），支持通孔焊接（THT）安装。不适用于高速SerDes（如PCIe 4.0+或10G+以太网），需搭配阻抗控制PCB设计使用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HDI PLUG 300POS 4ROW VERT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5532448&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-5532448-2 |
| rohs | 尚未确定供货商 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDI（高密度互连），AMP |
| 列数 | - |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
| 排数 | 4 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 2 |
| 特性 | 配接导轨模槽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器样式 | 高密度（HDC，HDI，HPC） |
| 连接器用途 | - |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/1-533285-2/1-533285-2-ND/2136127 |
| 针脚数 | 300 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | - |
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