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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-5532434-2由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-5532434-2价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-5532434-2封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-5532434-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-5532434-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity AMP Connectors 的背板连接器 - 专用型号1-5532434-2,主要应用于高密度、高性能的电信和数据通信设备中。这类连接器通常用于将子卡(Daughterboard)或夹层卡(Mezzanine Card)连接到主板(Backplane),确保信号在高速传输时保持稳定性和可靠性。 应用场景: 1. 服务器和存储系统:在数据中心和企业级服务器中,背板连接器用于连接多个处理模块或存储模块到主背板,确保数据的高速传输和系统的稳定性。 2. 网络交换机和路由器:在网络设备中,背板连接器用于连接不同的线路卡(Line Card)或接口模块(Interface Module),确保数据包能够高效地在不同端口之间传输。 3. 工业自动化设备:在工业控制系统中,背板连接器用于连接各种控制模块,如PLC(可编程逻辑控制器)或其他智能设备,确保实时数据传输和控制指令的准确执行。 4. 医疗设备:在高端医疗成像设备或诊断仪器中,背板连接器用于连接多个功能模块,确保设备内部各个组件之间的高速通信,从而提高设备的整体性能和响应速度。 5. 军事和航空航天:在这些对可靠性和性能要求极高的领域,背板连接器用于连接各种关键任务模块,确保信号传输的稳定性和抗干扰能力,特别是在极端环境下的应用。 6. 测试与测量设备:在精密测试仪器中,背板连接器用于连接多个测试模块,确保信号的高精度传输,适用于高频信号处理和复杂电路测试。 特点: - 高密度引脚设计:支持大量信号通道的同时传输,满足现代设备对带宽的需求。 - 低插入损耗:减少信号传输过程中的能量损失,确保信号完整性。 - 优异的电磁兼容性(EMC):有效屏蔽外界电磁干扰,保证信号传输的稳定性。 - 耐高温和抗振动设计:适用于恶劣的工作环境,确保长时间运行的可靠性。 总之,TE Connectivity AMP Connectors 的1-5532434-2背板连接器凭借其卓越的性能和可靠性,广泛应用于需要高速、高密度、高可靠性的通信和控制系统中。
参数 | 数值 |
3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-5532434-2&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
产品目录 | 连接器,互连器件 |
描述 | CONN HDI RECPT 300POS 4ROW GOLD |
产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
品牌 | TE Connectivity |
数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5532434&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
产品图片 | |
产品型号 | 1-5532434-2 |
rohs | 尚未确定供货商 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-5532434-2&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
产品系列 | HDI(高密度互连),AMP |
列数 | - |
加载的针脚数 | 全部 |
包装 | 管件 |
安装类型 | 通孔,直角 |
工作温度 | -65°C ~ 125°C |
排数 | 4 |
材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
标准包装 | 112 |
特性 | 配接导轨模槽 |
端接 | 焊接 |
触头布局(典型) | - |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
连接器样式 | 高密度(HDC,HDI,HPC) |
连接器用途 | - |
连接器类型 | 插座,母形插口 |
针脚数 | 300 |
间距 | 0.100"(2.54mm) |
颜色 | 自然色 |
额定电压 | - |
额定电流 | - |