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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-532828-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-532828-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-532828-1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-532828-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-532828-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity(泰科电子)型号1-532828-1属于背板连接器用触头(Contact),专为高可靠性、高密度背板互连系统设计。该触头通常与TE的STRATOX®或Z-PACK®系列背板连接器(如ZD、ZF、HM-Zd等)配套使用,适用于插拔式、正交或夹层式背板架构。 典型应用场景包括:通信设备(如5G基站基带单元、核心路由器/交换机的背板母板)、企业级服务器与AI加速服务器(用于CPU、GPU、FPGA模块与背板间的高速信号传输)、工业自动化控制系统(冗余背板架构)、以及航空航天与国防领域的坚固型计算平台(需满足MIL-STD或IEC 61076标准)。 该触头采用磷青铜材质,表面镀金(通常为30–50μin),确保低接触电阻、优异耐磨性与长期插拔寿命(≥1000次),支持高达10 Gbps以上的差分信号传输(配合优化的连接器结构),满足PCIe Gen3/4、SAS/SATA及以太网(10GbE/25GbE)等高速协议要求。其精密冲压结构保障了插入力稳定性和端子正向力一致性,有效降低信号反射与串扰。 注意:1-532828-1为单个触头(含绝缘体和接触件),不可单独使用,须压接于对应连接器外壳中,并配合PCB压接或焊接工艺安装。实际应用中需严格遵循TE提供的压接规范与PCB叠层设计指南,以保障阻抗连续性与EMI性能。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-532828-1&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN GUIDE/POWER PIN HDI, TBC |
| 产品分类 | 背板连接器 - 触头 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=532828&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-532828-1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-532828-1&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | HDI(高密度互连),AMP |
| 包装 | 散装 |
| 引脚或插座 | 引脚 |
| 标准包装 | 4,500 |
| 类型 | 功率 |
| 线规 | - |
| 触头端接 | 螺钉安装 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 额定电流 | 10A |