Datasheet下载- 型号： 1-5120525-1
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-5120525-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-5120525-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-5120525-1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-5120525-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-5120525-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-5120525-1 属于矩形连接器中的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，采用直插式（edge-mount）、双排、高密度设计，具有0.5 mm间距、60位（30×2）触点、带屏蔽与EMI防护结构，支持高速信号传输（可达5 Gbps）及电源混合传输。 该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子设备中，典型场景包括： • 高性能计算模块——如服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板间的垂直堆叠互连； • 通信设备——5G基站基带单元（BBU）与射频模块（RRU）间的高密度背板扩展接口； • 工业自动化控制器——PLC主控板与I/O扩展板之间的可插拔夹层连接，便于模块化维护； • 医疗影像设备——如便携式超声或内窥镜主机中，用于图像处理板与传感器接口板的低串扰、高稳定性连接； • 汽车电子域控制器——在ADAS域控制器中实现主控SoC板与传感器融合板的板对板高速互联（符合AEC-Q200部分要求，需结合具体应用验证）。 其金手指边缘接触设计、抗振锁扣结构及宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）使其适用于振动环境与宽温工况。需注意：实际选型应结合PCB叠层、阻抗匹配及机械堆叠高度（该型号典型Z高度为8.0 mm）进行系统级验证。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-5120525-1&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN PLUG 64POS 1MM FH VERT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5120525&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-5120525-1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-5120525-1&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | 自由高度 (FH) IEEE 1386，PMC，AMP |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 8mm |
| 板上高度 | 0.250"（6.35mm） |
| 标准包装 | 1,000 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 50µin （1.27µm） |
| 连接器类型 | 插头，中央触点带 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/1-5146893-1/1-5146893-1-ND/1893071/product-detail/zh/1-5120528-1/1-5120528-1-ND/1893055/product-detail/zh/1-5120521-1/1-5120521-1-ND/1893047 |
| 针脚数 | 64 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
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