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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-211669-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-211669-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-211669-1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-211669-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-211669-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
1-211669-1 是泰科电子(TE Connectivity)旗下品牌(原AMP)的D-Sub连接器外壳(金属屏蔽外壳,适用于高可靠性场景)。该型号专为标准DB9(9针)直式、焊杯(solder cup)型D-Sub插头设计,提供EMI/RFI屏蔽、机械防护及接地支持。 典型应用场景包括: • 工业自动化设备——PLC编程接口、HMI人机界面通信端口,需抗电磁干扰与振动环境; • 测试测量仪器——示波器、数据采集系统等前端信号接口,依赖外壳可靠接地以保障信号完整性; • 医疗设备——如影像设备或监护仪的串行通信模块,满足IEC 60601安全与EMC要求; • 航空航天及军用系统——用于符合MIL-DTL-24308标准的加固型D-Sub组件,提升抗冲击与环境适应性; • 通信基础设施——基站控制单元、协议转换器中的RS-232/RS-422接口,借助金属外壳抑制噪声耦合。 该外壳不包含接触件,需配合对应焊杯式接触件(如1-175735-0)及绝缘体组装使用。其锌合金材质、镀镍表面处理确保良好导电性与耐腐蚀性,适用于严苛电磁与工业环境。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN D-SUB RCPT HSING 44POS HD |
| 产品分类 | D-Sub,D 形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=211669&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-211669-1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-211669-1&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | AMPLIMITE 90, AMP |
| 介电材料 | - |
| 侵入防护 | - |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸,连接器布局 | 3(DB,B)高密度 |
| 外壳材料,镀层 | 黄铜,镀金 |
| 外壳镀层厚度 | - |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 3 |
| 标准包装 | 25 |
| 法兰特性 | 体座/外壳(无螺纹) |
| 特性 | - |
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| 触头类型 | 信号 |
| 连接器样式 | D-Sub,高密度 |
| 连接器类型 | 母触点插座 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/211675-4/211675-4-ND/1153197/product-detail/zh/211675-1/211675-1-ND/1150006 |
| 配接次数 | - |
| 针脚数 | 44 |
| 颜色 | - |