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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963558-7由TE Connectivity / AMP Brand设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963558-7价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963558-7封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-1963558-7参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-1963558-7 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
1-1963558-7 是 TE Connectivity(原 AMP Connectors)旗下一款专为热管理设计的散热器组件,属于“热敏 - 散热器”类别。该型号并非独立散热片,而是一款带导热垫/相变材料的预装式扣合式散热器模组,典型用于高功率、空间受限的电子设备中。 主要应用场景包括: • 通信设备:如5G小基站(pico/micro cell)、光模块(QSFP-DD、OSFP)、射频功放(PA)等,为FPGA、ASIC、电源管理IC(PMIC)或MOSFET提供低热阻、免螺丝安装的被动散热方案; • 工业控制与自动化:PLC主控单元、伺服驱动器中的IGBT或DSP芯片,需在振动环境(如轨道交通、工厂产线)下保持可靠热接触; • 医疗电子:便携式超声成像设备、内窥镜主机等对EMI敏感、尺寸严苛的系统,其内置导热材料可降低界面热阻并避免硅脂溢出风险; • 汽车电子:车载信息娱乐(IVI)系统、ADAS域控制器中的处理器或电源模块,满足AEC-Q200部分热可靠性要求(需结合整机验证)。 该型号特点:采用铝制鳍片+弹性扣具结构,预涂相变导热材料(PCM),在约55°C相变后自动填充微间隙,典型热阻约0.3–0.6°C/W(依风速与PCB铜箔面积而定),支持回流焊兼容安装,显著简化产线装配流程。 注:具体选型需依据芯片功耗、结温限值及系统气流条件进行热仿真验证。