Datasheet下载- 型号： 1-1963557-3
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963557-3由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963557-3价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963557-3封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963557-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963557-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-1963557-3 属于热敏类散热器（Thermal Interface Material, TIM），实为一款导热垫片（Thermal Pad），非传统金属散热器。其典型应用是电子设备中发热元件（如CPU、GPU、功率MOSFET、LED驱动IC、电源模块等）与散热器/金属外壳之间的热传导界面。 该导热垫片具备良好的压缩性、电气绝缘性及长期可靠性，适用于需兼顾导热、减震与装配公差补偿的场景。常见应用包括：通信基站功率放大器模块、工业PLC控制器、车载信息娱乐系统（IVI）和ADAS控制单元、LED照明驱动板、服务器电源管理单元（PMU）以及消费类电子（如游戏主机、高端路由器）中的紧凑型热管理设计。 其设计支持自动化贴装，适配SMT回流焊前预置工艺，可替代导热膏以提升产线效率并避免溢胶风险。工作温度范围通常为–40°C 至 +125°C（具体以官方规格书为准），符合RoHS及无卤要求，适用于高可靠性工业与汽车电子环境。 注意：“热敏 - 散热器”分类在TE官网上属广义热管理产品线，实际该型号为固态导热界面材料，不主动散热，而是高效传递热量至散热结构。选用时需根据器件功耗、表面平整度、压合压力及间隙厚度匹配合适硬度与导热系数（该型号典型导热系数约为3.0 W/m·K）。
产品参数
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