Datasheet下载- 型号： 1-1963554-3
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963554-3由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963554-3价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963554-3封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963554-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963554-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-1963554-3 属于热敏型散热器（Thermally Enhanced Heat Sink），专为高功率、高可靠性电子设备的精准热管理设计。该器件并非传统被动铝挤型散热器，而是集成了热敏反馈功能的智能散热组件，典型应用于对温度敏感且需动态热调节的场景。 主要应用场景包括： • 通信基础设施中的高密度光模块（如QSFP-DD、OSFP）和5G基站射频功放（PA）模块，在高温环境下实时监测基板/芯片结温，触发风扇调速或功率降额保护； • 工业自动化控制器及PLC模块中，用于IGBT或MOSFET功率级的热耦合散热与过温预警，提升系统长期运行稳定性； • 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中，满足低噪声、无风扇设计需求，通过内置NTC热敏元件实现静音闭环温控； • 航空航天与轨道交通车载电子中，符合严苛的振动、宽温（-40°C 至 +125°C）及可靠性标准（如AEC-Q200），支持故障安全热关断逻辑。 该型号采用优化翅片结构+高导热界面材料+集成式NTC传感器（精度±1.5°C），可直接焊接或压接于发热源，简化BOM并提升测温响应速度。适用于空间受限但热流密度＞2 W/cm²的紧凑型功率电子设计。
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