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- 型号： 1-1825108-1
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1825108-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1825108-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-1825108-1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1825108-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1825108-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号1-1825108-1（品牌为TE Connectivity / AMP）属于IC与晶体管专用插座，具体为双列直插式（DIP）测试/烧录/老化用插座。其典型应用场景包括： • 电子产品研发与验证阶段：用于IC（如逻辑芯片、微控制器、运放）及功率晶体管（如TO-92、TO-220封装）的快速插拔测试，避免焊接损伤器件，支持反复更换待测样片。 • 芯片烧录与编程：配合编程器使用，稳定接触引脚，确保SPI/I²C/UART等通信信号可靠传输，适用于量产前固件烧录与功能初检。 • 可靠性试验（老化测试）：在温箱或老化架中承载IC/晶体管，耐受多次插拔（额定寿命≥500次）及宽温工作（-40°C ~ +125°C），保障长期接触稳定性。 • 教学与实验室实训：便于学生安全操作，直观理解芯片引脚定义与电路连接，降低实验门槛。 该插座采用磷青铜端子+镀金触点（30µin），接触电阻低（＜20mΩ），支持0.6mm引脚直径，适配标准DIP封装（如DIP-8至DIP-24）。注意：不适用于高频（＞100MHz）或大电流（＞3A）场景，且需配合合适PCB焊盘与压紧结构以确保机械可靠性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 24P DIP SOK CB .600 CL 30AU/SN |
| 产品分类 | 用于 IC 的插座，晶体管 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-1825108-1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-1825108-1&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | Diplomate DL，AMP |
| 安装类型 | 通孔 |
| 标准包装 | 1,700 |
| 特性 | 封闭框架 |
| 类型 | DIP，0.6"（15.24mm）行间距 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 针脚或引脚数（栅格） | 24（2 x 12） |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
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