ICGOO在线商城 > 连接器，互连器件 > 矩形连接器 - 针座，公插针 > 1-178293-2
Datasheet下载- 型号： 1-178293-2
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
1-178293-2产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-178293-2由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-178293-2价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-178293-2封装/规格：矩形连接器 - 针座，公插针， 3 位 接头 连接器 0.150"（3.81mm） 通孔，直角 金。您可以下载1-178293-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-178293-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-178293-2&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | |
| 描述 | CONN HDR 3POS R/A KEY-X 15GOLD集管和线壳 DYNAMIC 3100 HDR H 3 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TE Connectivity / AMP |
| 产品手册 | http://www.te.com/catalog/pn/en/1-178293-2?RQPN=1-178293-2 |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | TE Connectivity / AMP 1-178293-2Dynamic D-3100D，AMP |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=178293&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品型号 | 1-178293-2 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-178293-2&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26279 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | 集管和线壳 |
| 产品类型 | Headers |
| 位置数量 | 3 |
| 其它名称 | 11782932 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 散装 |
| 商标 | TE Connectivity / AMP |
| 商标名 | DYNAMIC SERIES |
| 外壳材料 | Nylon |
| 安装类型 | 通孔，直角 |
| 安装风格 | - |
| 工厂包装数量 | 23 |
| 排数 | 1 |
| 排距 | - |
| 标准包装 | 23 |
| 特性 | 板锁，带电极标记 |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/te-connectivity-amp-dynamic-series/2839 |
| 电压额定值 | 250 V |
| 端接 | |
| 端接类型 | Through Hole |
| 类型 | Shrouded |
| 系列 | D-3000 |
| 紧固类型 | - |
| 胶壳接口类型 | Plug |
| 节距 | 3.81 mm |
| 行距 | - |
| 触头类型 | 公形引脚 |
| 触头配接长度 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 15µin（0.38µm） |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 触点电镀 | Gold |
| 触点类型 | Tab |
| 连接器类型 | 接头，有罩 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/1-178288-3/A29421-ND/664179 |
| 针脚数 | 3 |
| 间距 | 0.150"（3.81mm） |
| 颜色 | 黑 |
.jpg)
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
(SN)(N).jpg)
PDF Datasheet 数据手册内容提取
None