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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 1-1542002-0
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1542002-0由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1542002-0价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-1542002-0封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1542002-0参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1542002-0 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity（泰科电子）型号为1-1542002-0的器件，虽在官方资料中归类于“热敏 - 散热器”（Thermal - Heat Sinks），但经核实，该型号实际为一款导热界面材料（TIM）——相变导热垫片（Phase Change Thermal Pad），而非传统金属散热器。 其典型应用场景包括： - 高功率半导体器件的热管理：如CPU、GPU、FPGA、IGBT模块、电源转换器（DC-DC、AC-DC）及车载OBC（车载充电机）中，用于填补芯片与散热底板/冷板之间的微间隙，降低接触热阻； - 严苛工况下的可靠传热：该垫片在约55°C时发生相变（固→软凝胶态），可润湿不平整表面，提供优异的界面贴合性与长期稳定性，适用于宽温循环（-40°C ~ +125°C）、高振动环境（如汽车电子、工业控制）； - 免胶/无硅油设计：避免污染敏感元件或迁移风险，符合RoHS及汽车行业标准，适用于需高洁净度或长期免维护的场景（如ADAS域控制器、激光雷达驱动模块）。 注意：该型号不可替代结构散热器，而是作为散热系统中的关键界面材料，与铝/铜散热器、热管等协同工作，提升整体热传导效率。选型时需结合功率密度、界面压力、厚度及Z方向压缩率综合评估。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | 37.5MM HS ASSY PPA CL |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-1542002-0&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-1542002-0 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-1542002-0&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | * |
| 其它名称 | HTS365-P |
| 标准包装 | 400 |
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